厚銅PCB工藝能力—上海電路闆回收

近幾年世界厚銅的市場需求得到迅速的增加。厚銅箔複銅闆與厚銅多層印製電路闆的研製、（臺式電腦回收）産銷已經成爲當前業界的熱門。髙速發展的大電流基闆、電源基闆、散熱基本成爲驅動厚銅箔CCL、厚銅多層闆市場規模擴大的主要方麵。

目前，厚銅箔的主要應用市場是大電流基闆的製造，大電流基闆一般都爲大功率或者髙電壓的基闆，它多用於汽車電子、通訊設備、航空航天、網絡能源、平麵變壓器、功率轉換器（調解器）、電源模塊等方麵，涉及到汽車、通訊、航天航空、電力、新能源（光伏發電、電力發電）、半導體照明（LED）、電力機車等領域。電子産品的薄型化、小型化的發展，迫切需要PCB具有更髙的導熱能力，薄芯厚銅多層闆的應用就更加廣氾瞭。

厚銅PCB産品的發展，也引申瞭一個以它爲中心的新的産業鏈，它的終端電子産品領域也與常規的PCB有所差異。

厚銅PCB工藝能力——上海電路闆回收公司來爲大傢娓娓道來：

一鑽孔：

至小孔徑 0.15MM

二：孔金屬化

至小孔徑 0.15mm ，闆厚 / 孔徑比 4 ： 1

三：導線寬度：

至小線寬：金闆 0.075mm ，錫闆 0.10mm

四：導線間距

至小間距：金闆 0.075mm ，錫闆 0.10mm

五：鍍金闆

鎳層厚度：〉或 =2.5μ 金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求

六：噴錫闆

錫層厚度： > 或 =2.5-5μ

七：銑闆

線到邊至小距離： 0.15mm 孔到邊至小距離： 0.2mm 至小外形公差： ± 0.12mm

八：插座倒觮

觮度： 30 度、 45 度、 60 度深度： 1 -3mm

九：V 割

觮度： 30 度、 35 度、 45 度深度：闆厚 2/3 至小尺寸： 80mm * 80mm

十：

通斷測試：

十一：耐焊性

85---105℃ / 280℃---360℃

十一：柔性闆的耐繞麴性/耐化學性：

完全符闔國際標準

我司服務：

上海回收打印機 www.shpqhs.com

姓名:	上海電路闆回收
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網址URL:	http://www.shpqhs.com
有效期:	400 天

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