影響灌封膠沉降的主要因素——有機矽導熱灌封膠

灌封膠，用於電子元器件的粘接，密封，灌封和塗複保護。（聚氨酯灌封膠）灌封膠在未固化前屬於液體狀，具有流動性，膠液黏度根據産品的材質、性能、生産工藝的不同而有所區别。灌封膠完全固化後才能實現它的使用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，使用至多至常見的主要爲3種，即環氧樹脂灌封膠、有機矽樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的産品。

灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣氾地用於電子器件製造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料

影響灌封膠沉降的主要因素——有機矽導熱灌封膠公司小編來爲大傢娓娓道來:

一：填料粒徑。

同種導熱填料，粒徑越細，沉降性越好。

這是因爲細粉比錶麵積大，錶麵羟基含量較多，粒子之間的氫鍵較強，導緻黏度較大，從而減緩填料的沉降，但是由此帶來的優異抗沉降性會造成灌封膠黏度較髙，因此毫無意義。常見的灌封膠採用不同粒徑的填料進行粗細搭配，這種複闔不僅能在體係中形成緻密的堆積，而且粗粉的加入還可提髙導熱性能，更重要的是，粗粉對體係黏度增加較小，粗細粉體互相搭配，可以靈活調整體係黏度，從而調節沉降性。

二：填料添加量。

常見的填料均爲無機粉體，在電子灌封膠領域，常見的粉料爲矽微粉（見下圖）。相對於矽油的密度大，且錶麵活性基團少；與矽油的相容性差，隨着靜置時間延長，無機粉體逐漸沉降，造成油粉分離。

但是當粉體添加量達到一定量後，膠體的黏度急劇增大，此時會減緩導熱填料的沉降速度，油粉分離的情況減弱。但若黏度過髙，將影響導熱灌封膠在使用時的排泡和灌封等工藝性能，得不償失。所以不能一味追求優異的抗沉降性，而進行髙填充。

三：填料的錶麵性質。

用錶麵處理劑對填料進行錶麵包複，在粉體顆粒錶麵引入非極性的親油基團，使改性粉體在矽油中浸潤性好，易分散均勻，粒子之間不易黏結聚集，膠體的抗沉降性增強。同時，經過錶麵處理工藝可降低粉體的極性，減小粉體與矽油之間的界麵張力，兩者相容性增強，錶現出來的是膠體黏度更低。因此在灌封膠中，從提髙其抗沉降能力而言，使用改性填料比普通填料好，且黏度還不會增加。

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